2017年以來，元器件缺貨、漲價彌漫在整個電子供應鏈，包括MLCC、DRAM、Chip-R等在內的手機核心器件價格一直居高不下。截至現在，MLCC平均提價幅度在20%以上，各大供應商的產線利用率均已達100%。DRAM內存行業更是長期處于供不應求的狀態，今年二季度平均價格上漲已超過10%。

以下為2017年第四季度各大半導體原廠貨期狀況：

1、被動元件

電子行業人都知道，被動元件是電子制造業最基礎的電子物料，年使用量已兆億顆起算，價格便宜、用料量大，通用型居多，屬于利基性市場，價格波動低，客戶集中度高，早已被市場遺忘。不過，由于消費性電子產品輕、薄、短、小的特性需求，帶動微型元件崛起，讓被動元件慢慢進入景氣周期。

由于日、韓、臺等地被動元件廠今年擴產重點仍非缺貨嚴重的產品，無助于改善缺貨，預估，在供應端未增加產能情況下，今年被動元件恐會一路缺貨至年底，因供應端持續不足，新訂單、新客戶的交期在20周以上，是過去幾年來最長的交期。

在國巨、華新科等廠商宣布第二次漲價之后，MLCC現貨價呈現大漲，已有客戶在旺季度缺貨的預期心理之下，開始在現貨市場掃貨，部分規格甚至較合約價高出許多。

受R-Chip產能問題影響，羅姆的固定電阻器、網絡電阻（即排阻）產品缺貨。鉭電容部分貨期延長，陶瓷電容部分貨期延長。

AVX工廠出現過罷工，產能受限，另一工廠產能也上不去，ROHM的產能都被汽車booking了。MnO2鉭電容正在漲。手上有訂單、有貨的應該可以像存儲器一樣大賺。雖然MLCC和polymer能替代，但一些電子產品出于成本原因，還是會繼續使用Mno2鉭電容。

多層陶瓷電容器：產品包括表面貼裝通用陶瓷電容、引線陶瓷電容及專用電容。

無源器件：產品包括微調電阻和電位器、電解電容、薄膜電容、鉭電容、濾波器、電感、固定電阻器、電阻網絡等。（表面貼裝通用陶瓷電容、引線陶瓷電容、專用電容請參考上面數據，此處省略）

表面貼裝通用陶瓷電容：Murata目前交期20-30周，很多器件原廠已停止接單，大部分為大尺寸器件。Samsung和Yageo貨期仍將延長，TDK這部分產品嚴重缺貨。

引線陶瓷電容：Murata很多器件已停產。

微調電阻和電位器：Murata這部分產品已停產，Panasonic的電位器也將在2017年底停產。

固定電阻器：受產能限制影響，IRC、Panasonic許多產品貨期將延長。ROHM也因Rchip產能問題，暫時無法供貨。Vishay的Rchip產能也有問題，貨期延長，目前CRCW系列缺貨。

2、分立器件

產品包括高/低壓/小信號Mosfet、IGBT、ESD、壓敏電阻、晶闡管、TVS/齊納/肖特基/開關/二極管、橋式整流器、光耦合器、邏輯器件及數字/雙極/通用晶體管等。

低壓Mosfet：各大供應商交期均處于延長狀態，其中ST（意法半導體）目前交期為28-38周，延長原因主要是由于其專注于使用新制造工藝的F7和H7系列產品，導致目前產能運行滿載。

Diodes目前交期為16-18周，客戶可以通過內部分化縮短標準交貨期。

Fairchild交期16-26周，由于此前Fab工廠轉移和晶粒出現問題（大多數問題都出在較小封裝SSot-23、Sc-70和汽車器件上），目前仍存在交貨問題。再加之，Fairchild和ON將在下一季度合并系統，預計貨期將進一步延長。

Vishay目前交期為20-25周，未來仍有延長趨勢。

Nexperia目前交期20-26周，由于平板電腦市場頗為樂觀，成功拉動了微型無引腳封裝器件的需求量，再加之汽車器件產能受限，未來交期仍有延長趨勢。

高壓Mosfet：由于Ixys被Littelfuse收購后處于整合期，小眾、超高電壓、大電流器件均根據訂單生產，因此需要等待貨期。并且，目前其產能已滿，貨期難以改進，1000V以上產品有優勢。ST目前M2、M5和K5系列的規格和價格較好，需求增加導致了一些交付問題。

IGBT：Fairchild目前交期20-24周，由于對技術的高需求導致的后端產能限制，IPM模塊貨期將從14周增加至40周。Infineon的CO-Pack 產品 （整流器組合)）貨期達到 20 周以上。ST意法半導體目前交期普遍較長，未來6個月產能已滿載。

ESD：ON的SOT-223封裝交期為20+周，而Nexperia的SOT23SD/DD從8周延長至13周；SOD523從8周延長至16周；SOT323SD/DD從8周延長至16周；SOT363從8周延長至13周；DHVQFN14/16/20/24從8周延長至16周；DFN封裝為20周；SOD323為26周；SOT223為20周；DSN封裝為20周；SOT66X為20周；SOT457為13周。

晶閘管/Triac：ST某些產品貨期延長至20周，但部分產品交期仍能保持在8-12周。2016年，Littelfuse宣布收購安森美三條產品線：包括TVS二極管、開關型晶閘管以及點火IGBT。所以，原安森美的部分產品貨期從17周延長至30周。

TVS二極管：Littelfuse已收購安森美的TVS業務，貨期為24周。Vishay的SMC為25周，SMA和SMB均為40周。

橋式整流器：由于Diodes 的KFAB晶圓廠將在11月關閉，目前正在將生產轉移到第三方晶圓廠。在過去一個季度里，Diodes某些產品貨期曾有所縮短，但由于晶圓廠的變化，導致交期可能會再次延長。

整流管：Vishay的SMA，SMB，SMC，TO-220，TO-263和DPAK的貨期延長。其中，肖特基受到的影響[敏感詞]，貨期為 40-52 周。安森美SOT223，SOD123 為 26+ 周，將持續至2018年[敏感詞]季度。SMC封裝為 28 周，某些 SMB 封裝為 20-26 周。意法半導體SiC 為 24+ 周，FERDxx 產品為 25+ 周，TO-220，TO-220AC 和 TO-220IT 為 14-16 周。

開關二極管：Diodes的交期延長參考上述原因。Nexperia目前貨期13-35周。

小信號Mosfet：Diodes的交期延長參考上述原因。Fairchild的SS84 為 31 周 - BSS123 為 21 周，BSS138 為 46 周。

光耦合器：Fairchild（ON）的8-引腳白色封裝貨期為 32 周。Isocom急于增加市場份額，貨期普遍為兩周，有時更短。Lite-On目前的價格和交期比較穩定；Vishay 4-引腳，6-引腳，minflat 和半間距 miniflat 貨期長達16 至 20 周。

邏輯器件：ON的傳統“寬體邏輯”器件貨期延長。US8 封裝最長為 26 周。Fairchild 被安森美收購后，特定的傳統 FCS 邏輯器件 (原 AC/ACT 和 LCX 系列) 延長至 48 周，但安森美有替代料。

3、模擬器件

產品包括傳感器、混合信號放大器和比較器、標準模擬器件、定時、接口、AC/DC和DC/DC轉換器等。

傳感器：AMS交期12-38周，貨期延長的產品主要有：CMOSIS圖像傳感器，交期22-38周；位置、溫度傳感器交期22-24周；智能照明管理器為16-18周。貨期較為穩定的產品：TAOS產品(TSL,TMD,TCS)為16周，Cambridge CMOS(CCS801,CCS811)為12-14周。

Bosch交期12-14周，生產產品的工廠貨期一般為12周，不含從德國至北美的運輸時間。

Infineon方面，貨期平均將延長2-4周。電流、位置、速度傳感器為16-26周，壓力傳感器為14周。

Melexis的光學傳感器交期為18周；電流、位置傳感器為30周，鎖存器和開關為24周；壓力傳感器28周，速度與溫度傳感器為20周；硬件和工具則僅需4-6周。

NXP加速度計和壓力傳感器/TPMS延長至16周，其他傳感器穩定在8周。

ST的MEMS傳感器穩定在20-22周，溫度傳感器穩定在14-16周，飛行時間傳感器為14周。Vishay的數字傳感器系列交期14-18周。

混合信號放大器和比較器：Intersil、Microchip、Exar（被Maxlinear收購）的交期目前都很穩定，通常在8-10周。ON和ST兩家部分系列交期為20+周。

定時：各原廠貨期都很穩定，僅ON部分系列交期達20+周，Pericom已被Diodes收購，但價格和交期目前沒有變化。

標準模擬器件：ST大部分產品交期10-12周，D2Pak貨期則為25-35周。Diodes貨期開始延長，最長達16周；ON某些系列交期達20+周。

AC/DC和DC/DC轉換器：Intersil交期穩定，為8-10周；ST汽車VNX系列交期達24+周，某些DC/DC貨期延長。Diodes特定系列貨期延長至20周。ON目前交期15+周，某些產品貨期延長，尤其是汽車級產品。其他如Maxim、ROHM和Infineon交期穩定。

4、存儲器

產品包括DRAM、SRAM、NOR閃存、SLC NAND閃存、eMMC、SSD、MRAM、E/EEPROM、FRAM及NVSRAM等。

從以上數據可以看出，2017四季度存儲類產品大部分交期都有延長，Kingston（金士頓）、Cypress（賽普拉斯）多類產品目前處于缺貨狀態。其中，賽普拉斯NOR閃存嚴重緊缺，四季度價格預計將比第三季度平均增長20%。

SLC NAND閃存：Cypress和Macronix的SLC NAND產品緊缺。與17年第三季度相比，SLC NAND閃存器件的成本上漲150%。

eMMC：目前金士頓 eMMC缺貨嚴重，受影響最嚴重的是8GB。

存儲器模塊：DDR4現在的定價與去年相比幾乎翻倍，17年第二季度到17年第三季度的漲幅在8%-18%之間。DDR3模塊也緊缺，成本比去年高80％。不過值得一提的是，從第二季度到第三季度，對于大多數配置，成本增長只有5％左右。DDR2模塊的價格和貨期較為穩定。貨期為2-3周，成本一年多來保持不變。

5、連接器

產品包括塑料多極邊拉器、D-Sub  連接器、PCB連接器、RF  連接器、照明連接器等。

6、射頻和無線

產品包括Wi-Fi  模塊、藍牙模塊、zigbee  模塊、蜂窩模塊、天線、收發器/接收器、RFID等。

7、電池組件

產品包括堿性電池、鋰金屬電池、鋰離子電池、鎳金屬氫化物電池、鉛酸電池、氧化銀電池、碳鋅電池等。

8、光電器件

產品包括紅外器件、隔離器件、LED顯示屏等。

9、高端器件

產品包括8/32位MCU、32位MPU、SoC、PHY、USB、汽車級MCU等。

10、機電

產品包括電源、繼電器、散熱器、Switches等。

11、照明解決方案器件

產品包括LED陣列、板載芯片、大功率LED、中等功率LED、標準光引擎等。